OK Date: Mon, 05 Feb 2024 11:55:54 GMT Server: Apache Vary: Accept-Encoding,Cookie,User-Agent Link: ; rel=shortlink Set-Cookie: _s_prefix=b8e0e580c5304c7f76247cd18cd40464; expires=Thu, 02-Feb-2034 11:55:54 GMT; Max-Age=315360000; path=/; HttpOnly Connection: close Content-Type: text/html; charset=UTF-8 关于开展2023年度长三角科技创新共同体联合攻关重点任务揭榜工作的通知-安徽九游老哥俱乐部交流

关于开展2023年度长三角科技创新共同体联合攻关重点任务揭榜工作的通知

各有关单位:

为贯彻落实《长三角科技创新共同体建设发展规划》《长三角科技创新共同体联合攻关合作机制》等文件精神,现将有关事宜通知如下,上海市科学技术委员会、江苏省科学技术厅、浙江省科学技术厅、安徽省科学技术厅(以下简称“一市三省科技主管部门”)联合开展2023年度长三角科技创新共同体联合攻关重点任务揭榜工作,在长三角科技创新共同体建设工作专班指导下,根据《长三角科技创新共同体联合攻关计划实施办法(试行)》。

一、工作目标

以“科创+产业”为引领,聚焦长三角重点产业领域创新需求,推动企业成为技术创新决策、科研投入、组织科研和成果转化的主体,争取在3年内取得一批标志性成果,协同突破一批关键核心技术,立足国家战略,合力推动重点产业链关键核心技术实现自主可控,提升产业链供应链安全性和竞争力。

二、有关要求

(一)揭榜任务

本通知发布的重点任务来自《关于开展2023年度长三角科技创新共同体联合攻关需求征集工作的通知》征集的需求。经专家需求评估后、需求详细信息登录平台注册后可见,形成28项需求任务清单(详见附件)。

(二)揭榜对象

本揭榜任务面向国际国内有条件、有能力解决榜单需求的科研机构、企业和创新团队。揭榜方应遵守科研诚信管理要求,不得提交有涉密内容的项目申请,应承诺所提交材料真实性。

(三)揭榜流程

1.揭榜方登录“长三角一体化科创云平台”(http://www.csj-stcloud.com)–联合攻关–点击“方案提交”,按系统提示提交解决方案。揭榜方可选择揭榜任务中一项或多项提出解决方案。

2.平台管理方自需求发布起。实时将收到的解决方案推送至需求方,在入库截止时间之前。

3.需求方对解决方案的技术可行性、与需求的匹配性等方面进行综合研判。加速精准匹配,有多个解决方案可供选择时,必要时可与揭榜方进行充分沟通,可通过项目路演。

平台管理方将配合需求方做好沟通衔接、专家推荐、路演组织等服务保障工作。鼓励长三角区域国家综合性科技创新中心等战略科技力量积极响应企业需求。动态组织、集结科研优势力量,提出解决方案。

(四)储备入库

需求方找到合适的解决方案时,提交解决方基本信息,可登录云平台,经管理平台确认后纳入长三角科技创新共同体联合攻关项目储备库,提出“入库申请”。储备入库包括但不限于以下情形:

1.对外揭榜需求全部找到意向解决方案的,可入库,显示“揭榜成功”状态;

2.对外揭榜需求部分找到意向解决方案的,可入库,显示“部分揭榜成功”状态,需求方继续寻找合适的解决方案;

3.对外揭榜需求全部未解决、暂不入库,需求持续有效。

在攻关名称和任务不变的情况下。但不影响其他揭榜任务按程序执行,调整其中部分对外揭榜需求,需求方可结合研发实际。

一市三省科技主管部门根据《长三角科技创新共同体联合攻关合作机制》及配套实施办法的相关要求,组织后续项目申报。

(五)揭榜任务要求

1.需求方应立足国家战略。组织长三角区域高校、科研院所及企业优势科研力量,发挥创新引领示范带动作用,推动项目、人才、平台、资金一体化配置,联合攻关、解决“卡脖子”难题,组建跨学科、跨领域、跨区域创新联合体。

2.联合攻关应突出以关键技术解决、重大工程或重点企业应用等为目标的成果转化和产业化合作。

3.需求方的合作单位中,应包括需求方所在省(市)以外的一家以上长三角单位参与。

(六)时间节点

项目储备入库截止时间为2023年10月23日16:30。

三、咨询方式

021-24197781、24197749,lhgg@sstec.org.cn

附件:2023年长三角科技创新共同体联合攻关重点任务揭榜清单

上海市科学技术委员会

江苏省科学技术厅

浙江省科学技术厅

安徽省科学技术厅

2023年9月28日

附件

2023年长三角科技创新共同体联合攻关

重点任务揭榜清单

一、集成电路领域

(一)高可靠STT-MRAM存储器

(二)应用于DRAM的极小尺寸DSA自由基刻蚀设备与工艺

(三)车规级第三代半导体SiC-MOSFET器件关键技术研发

(四)面向Chiplet的高密度嵌入式有机基板及系统集成技术研究

(五)存储芯片高速大并测后道测试国产化方案

(六)辐照级高精度MEMS微压压力传感器

(七)应用于化合物半导体的原子层沉积工艺及设备研发

(八)半导体高精密设备用高洁净及超高洁净不锈钢管材的研发与产业化

(九)多场景高性能硅基OLED微显示器关键技术攻关及产业化

二、人工智能领域

(一)基于多光谱融合的AI火灾早期探测系统研发

(二)基于场景重构和协同控制的智驾域控制系统研究与产业化应用

(三)人工智能算法可信度量化评估与审计体系

(四)智能配网带电作业机器人研发及应用

(五)拟人化领航辅助驾驶关键技术与软硬件一体化计算平台

(六)城市级路网全息感知-协同控制一体化智能交通系统研发

(七)面向开放场景的安全可信人机交互与协同技术研究与应用

(八)智能纤维及可穿戴技术

(九)基于轮胎智能化管理的车辆健康状态系统研究与示范

(十)核退役遥操作长程多功能作业机器人

(十一)混合动力车辆低碳化智能化技术攻关

(十二)基于5G+AI双轮驱动的汽车高精密冷锻件生产线智能技术研究及应用

(十三)综合性复杂工业场景智能移动机器人协同系统

三、生物医药领域

(一)FEP细胞培养膜焊接工艺

(二)便携式床旁药物浓度快速检测系统的研发

(三)单分子免疫检测的关键技术和设备研发

(四)绿色生物基原料新生物合成制备3-硝基氧丙醇的关键技术研究及产业化应用

(五)抗体药物的国产制造关键技术开发与产业化-自动化,智能化和绿色智造技术

(六)现代中药提取精制生产线智能制造技术开发与应用

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